InfoComm: De de groeiimpuls van LEIDENE vertoningen ligt in de verdieping van het micro- uit elkaar plaatsen en de evolutie van verpakkingstechnologie

Van 19 aan 21 Juli, de Internationale Audiovisuele Geïntegreerde het Materiaal en de Technologietentoonstelling van 2023 van China (Peking) (InfoComm China 2023) had in Nationaal Convention Center plaats.
Als één van de belangrijkste vertoningsproducten, hebben de LEIDENE schermen meer dan 20 exposanten aangetrokken. Naast de typische hieronder vermelde ondernemingen, ook deel namen de bedrijven zoals Huanyu Commerciële Lanbo, TCL, Commerciële Hisense, en Sony.

Door onderzoek en analyse van deelnemende bedrijven, gelooft RUNTO dat de belangrijkste de groeiimpuls van de van het LEIDENE markt vertoningsscherm in de ontwikkeling van het kleinere uit elkaar plaatsen wordt weerspiegeld en verandert in verpakkende technologiewegen. Daarna is de ontwikkeling van gesegmenteerde nieuwe toepassingsgebieden zoals alle machines, xR virtuele fotografie, de bloot oog 3D, transparante schermen, bioskoopvertoningen, en huisvertoningen.
Product: Het aandeel van het micro- uit elkaar plaatsen (P<1> de toepassing van micro die LEIDENE producten uit elkaar plaatsen is hoofdzakelijk in het gebied van bevel en controle, en videoconfereren, dat ultra hoge definitie en de meer geraffineerde vertoningsschermen vereisen. De laatste jaren, met de stijgende investering in de bouw van het Grote platform van de gegevensvisualisatie en de ononderbroken groei van de vraag naar videoconfereren, zijn de LEIDENE vertoningen begonnen hun ontwikkeling snel te verdiepen naar het kleinere uit elkaar plaatsen.
Volgens de voorspelling van RUNTO, in de Chinese Vastelandsmarkt in 2023, het gebiedsaandeel van het micro- uit elkaar plaatsen (P<1>

Verpakking: De MAÏSKOLF gaat een explosieve periode in, en MiP gaat zijn eerste jaar van stroomafwaartse ontwikkeling in
De belangrijkste verpakkingstechnologieën voor kleine hoogte LEIDENE vertoningen zijn SMD (met inbegrip van IMD) en MAÏSKOLF. Binnen het assortiment met het uit elkaar plaatsen van P1.0, zijn de voordelen van MAÏSKOLFtechnologie prominenter, en de verhoging van opbrengst leidt tot kostenoptimalisering, resulterend in een escalatie in zijn marktaandeel.
Volgens de voorspellingsgegevens van RUNTO, in 2023, zullen de MAÏSKOLFproducten rekenschap geven van 15% van kleine hoogte LEIDENE vertoningen, een verhoging van 5 procentpunten; Van SMD (met inbegrip van IMD) de producten geven van 85% rekenschap. In deze tentoonstelling, meer dan helft bevrijd en de getoonde bedrijven MAÏSKOLFproducten, het betekent zo dat de MAÏSKOLF een explosieve periode kan ingaan.

Naast de technologieën van SMD en van de MAÏSKOLF, heeft een ander type van verpakkende technologieweg, MiP, ook bepaalde voordelen, met flexibelere processen en vrij controleerbare kosten. Bij deze tentoonstelling, gaf Liad de Zwarte Diamant (MiP) reeks producten vrij; Bovendien demonstreert verpakkend Crystal Platform van de fabriek een reeks verpakkende producten van MiP, met inbegrip van MiP1010, MiP0606, en MiP0404, die punt het uit elkaar plaatsen tussen P0.5 en 1,25 kunnen behandelen. MiP de verpakkingstechnologie begon in 2021 te voorschijn te komen en geleidelijk aan werd populair stroomopwaarts in 2022; Men verwacht dat 2023 het eerste jaar van ontwikkeling voor MiP-vervaardigde producten zal zijn.
In het algemeen, vanuit het perspectief van het het hoofd bieden van het aan verbeteringsrisico van de toekomstige Technologiewegenkaart, zullen de MAÏSKOLF en MiP blijven investeren, en zij zullen lange tijd coëxisteren.