In achtervolging van het kleinere uit elkaar plaatsen, welke is de betere oplossing tussen MAÏSKOLF en SMD?

Met de stijging nieuwe industrieën zoals de virtuele fotografie van 5G+8K en van XR, is de binnen kleine hoogte LEIDENE vertoning geleidelijk aan de eerste keus voor de binnenhigh-end toepassingen van de het grote schermvertoning geworden. om het kleinere uit elkaar plaatsen en beter het bekijken effect na te streven, zijn vele fabrikanten constant vernieuwende industriële technische middelen en het streven van naar betere oplossingen voor het kleine uit elkaar plaatsen.
Tegenwoordig, op het gebied van het toepassingseind, delen de technologieën van SMD en van de MAÏSKOLF „de lente“, en elk heeft een groot aantal loyale ventilators geaccumuleerd. Nochtans, op het gebied van micro- hoogteleiden, wegens de beperkingen van SMD-structuur, wordt de MAÏSKOLF de heersende stromingstechnologie dat de belangrijke fabrikanten om zich concurreren te ontwikkelen.
Volgens LEIDEN van China Klein RuimtedieMarktanalyserapport 2021 door DISCIEN wordt vrijgegeven, zal de nationale kleine ruimteverkoop 17,15 miljard yuans in 2021 bereiken, waarvan het aandeel MAÏSKOLF kleine ruimtesegmenten bij P1.6 en hieronder met jaarlijkse 3,4% zal stijgen, en het aandeel MAÏSKOLFproducten bij de ruimtesegmenten van P1.1-P1.4 rekenschap zal geven van bijna 50%. Dit betekent dat de MAÏSKOLF geleidelijk aan de optimale oplossing van LEIDENE vertoningen met het kleine uit elkaar plaatsen wordt, en benadrukt de reusachtige ontwikkelingsruimte van MAÏSKOLF met het kleine uit elkaar plaatsen.
01.COB versus SMD
SMD, de afkorting van Oppervlakte Opgezet Apparaat, verwijst naar verpakkingsmaterialen zoals lampkop, steun, spaander, looddraad en epoxyhars in lampparels van verschillende specificaties, en dan het lassen van hen op PCB in de vorm van een spaander om een LEIDENE vertoningsmodule te vormen.
SMD-het vertoningsscherm moet over het algemeen de LEIDENE lampparels blootstellen, wat niet alleen naar voren gebogen aan het probleem van dwarsverlichting tussen pixel, maar ook slechte beschermingsprestaties is, die het weergaveeffect en de levensduur beïnvloeden.
De MAÏSKOLF, de afkorting van Chip On Board, verwijst naar de LEIDENE verpakkingstechnologie die direct de LEIDENE spaander op de gedrukte kringsraad (PCB) hard maakt, eerder dan gevormde leiden die en op PCB verpakken lassen.
Deze verpakkingsmethode heeft bepaalde voordelen in productieefficiency, weergavekwaliteit, bescherming en toepassing van het kleine micro- uit elkaar plaatsen.
02. Prestaties PK van beide partijen
Betrouwbaarheid PK
MAÏSKOLF de verpakkingstechnologie vergt soldeersel geen draad, die de mislukking van SMD kan volledig oplossen door de factoren van de soldeerseldraad wordt veroorzaakt, zeer verminderend het risico van mislukking door metaalmigratie die wordt veroorzaakt. Er is geen probleem van SMD-stootkussenblootstelling, dat lager mislukkingstarief kan bereiken.
Contrast PK
SMD-de verpakkingstechnologie met formele of verticale structuur heeft een klein deel van lichtgevende oppervlakte van de spaander, en het gebied van de spaander van de tikmaïskolf bezet een kleiner deel op de PCB-raad, zonder elektrode het blokkeren, die het lichtgevende tarief van de spaander verbetert. De spaanders met dezelfde grootte hebben hogere helderheid en kleinere spaanders om ultrahoog contrast te bereiken.
Stabiliteit PK
MAÏSKOLF de verpakking kan de thermische weerstand verminderen en het probleem van de hitteversie van saffier of galliumarsenide substraat oplossen; De elektrode met groter gebied wordt direct verbonden met het substraat, zodat de hittedissipatie van elektronische componenten beter is, en de kleurenstabiliteit en de levensduur van het LEIDENE vertoningsscherm zijn beter.